爆發(fā)在即,專家談5G手機(jī)射頻器件發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2019-01-19
隨著5G空口、SA、NSA等標(biāo)準(zhǔn)紛紛確定以及中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商頻譜確定,5G時(shí)代已經(jīng)正式開啟,2019年我們將迎來(lái)5G手機(jī)大爆發(fā),目前,華為、小米、OPPO、VIVO、一加等都聲稱將在2019年上半年推出5G手機(jī),由于5G新增了頻段(n41 2.6GHz,n77 3.5GHz和n79 4.8GHz),因此5G手機(jī)的射頻前端將有新的變化,同時(shí)考慮到5G手機(jī)將繼續(xù)兼容4G、3G 、2G標(biāo)準(zhǔn),因此5G手機(jī)射頻前端將異常復(fù)雜。
一般而言射頻前端(RFFE)由功率放大器(PA:Power Amplifier),天線開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低噪聲放大器(LNA:Low Noise Amplifier)等器件組成,它是智能手機(jī)的射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域,射頻器件設(shè)計(jì)難度大,材料要求特殊,也是本土IC需要攻破的難點(diǎn)之一,有專家特別指出射頻在5G手機(jī)的設(shè)計(jì)中尤為關(guān)鍵,4G手機(jī)最大的制造成本在屏幕與處理器,但5G手機(jī)最大的成本或許會(huì)轉(zhuǎn)向整套的射頻方案其幾個(gè)甚至超過了手機(jī)處理器平臺(tái)!市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Navian預(yù)測(cè),2020年僅移動(dòng)終端中射頻前端芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到212億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.4%!
5G時(shí)代,手機(jī)射頻器件將會(huì)有哪些新的發(fā)展趨勢(shì),近日電子創(chuàng)新網(wǎng)等專訪了Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn),他分享了有關(guān)5G手機(jī)射頻前端未來(lái)發(fā)展的洞見。
5G 手機(jī)射頻前端發(fā)展趨勢(shì)
總體而言,5G時(shí)代,射頻數(shù)量將大幅度增加,因此5G手機(jī)成本會(huì)進(jìn)一步提升,
Qorvo公司高管曾指出,5G將給天線數(shù)量、射頻前端模塊價(jià)值量帶來(lái)翻倍增長(zhǎng)。以5G手機(jī)為例,單部手機(jī)的射頻半導(dǎo)體用量達(dá)到25美金,相比4G手機(jī)近乎翻倍增長(zhǎng)。其中濾波器從40個(gè)增加至70個(gè),頻帶從15個(gè)增加至30個(gè),接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個(gè)增加至75個(gè),射頻開關(guān)從10個(gè)增加至30個(gè),載波聚合從5個(gè)增加至200個(gè)!
這是因?yàn)?G時(shí)代,智能手機(jī)采取的1發(fā)射2接收架構(gòu)
而到了5G時(shí)代,獨(dú)立組網(wǎng)的手機(jī)將采用2發(fā)射4接收的架構(gòu)
陶鎮(zhèn)表示僅此架構(gòu)的改變就要多預(yù)計(jì)將新增4個(gè)收發(fā)模組,合計(jì)增加4到6顆,12到18顆濾波器,40到60顆電容。此外,“根據(jù)目前工信部給運(yùn)營(yíng)商劃分的頻譜來(lái)看,5G時(shí)代增加了n41 2.6GHz,n77 3.5GHz和n79 4.8GHz三個(gè)頻段,所以需要增加三個(gè)射頻前端模組,有人說中國(guó)移動(dòng)獲得2515MHz-2675MHz、4800MHz-4900MHz段 160MHz 5G頻段中的2.6GHz頻段是技術(shù)不成熟頻段,其實(shí)這是因?yàn)?.5GHz是全球核心頻段,所以成熟度高,但其實(shí)中移動(dòng)在LTE B41已經(jīng)把產(chǎn)業(yè)界培育的很成熟了,大部分稍微升級(jí)下即可支持n41,我們Qorvo有支持n41的 射頻前端,支持n41目前已經(jīng)不落后于3.5GHz了,實(shí)際上,在去年11月初溫哥華GTI研討會(huì)上,我們第一次展示了基于2.5Ghz頻譜的5G的射頻模塊QM 75041?!?/p>
據(jù)悉,Qorvo展示的針對(duì)n41頻段的射頻前端模塊集成了功率放大器、濾波器、開關(guān)、耦合器等。
此外,陶鎮(zhèn)表示5G時(shí)代還需要額外的天線調(diào)節(jié)器來(lái)做天線隔離,這主要是因?yàn)轭l譜的翻倍,驅(qū)使你去使用更多的天線來(lái)做覆蓋而引起的。這樣的需求,也推動(dòng)了天線陣列的應(yīng)用、MIMO的誕生,給射頻前端提出新的需求。MIMO技術(shù)的應(yīng)用普及為天線帶來(lái)巨大增量市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2020年,MIMO 64x8 將成為標(biāo)準(zhǔn)配置,即基站端采用64根天線,手機(jī)采用8根天線。
“到了5G時(shí)代,基站和手機(jī)都必須引入天線陣列,基站可以做到64×64,但手機(jī)受限于尺寸限制,只能做到4×4或者2×4,這就帶來(lái)了相關(guān)射頻的需求”,陶鎮(zhèn)說?!皝?lái)到MIMO方面,這個(gè)在4G時(shí)代就存在的技術(shù)到了5G則迎來(lái)了更剛性的需求。新的通信標(biāo)準(zhǔn)要求下行有4×4,上行也要翻倍,這也帶來(lái)了射頻器件的增加。”
針對(duì)射頻前端集成化趨勢(shì),陶鎮(zhèn)表示幾家領(lǐng)先手機(jī)廠商都采取的是射頻高度集成的模式,但集成不是所有的都集成,針對(duì)覆蓋低頻的模塊集成的是1到2個(gè)功放、濾波器或者雙工器,針對(duì)中高頻(1.7Hz到2.5GHz)或者高頻模塊,則集成了三個(gè)以上PA和幾十個(gè)濾波器。
“對(duì)于中高頻射頻前端,需要集成BAW濾波器才能達(dá)到更好的性能。所以并不是所有廠商都可以做中高頻的集成,因?yàn)槭転V波器限制,另外是可生產(chǎn)能力的限制,因?yàn)橹懈叨四K涉及到二三十顆功放、濾波器、開關(guān)等IC的晶圓,品質(zhì)控制要求很高,不過模塊化一定是未來(lái)旗艦機(jī)的方向?!彼a(bǔ)充說,“Qorvo是一家產(chǎn)品很全的公司,功放、開關(guān)、濾波器等都做,像BAW、SAW,SOI、射頻開關(guān)都有,做模塊反而是Qorvo的優(yōu)勢(shì)。因?yàn)椴⒉皇撬械母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手都同時(shí)有上述器件研發(fā)能力和整合能力。”
他以n41為例指出Qorvo有n41的全頻段濾波器,全頻段PA,因此很容易實(shí)現(xiàn)集成方案。
5G手機(jī)PA趨勢(shì)
功率放大器(PA)是一部手機(jī)最關(guān)鍵的器件之一,它直接決定了手機(jī)無(wú)線通信的距離、信號(hào)質(zhì)量,甚至待機(jī)時(shí)間,是整個(gè)射頻系統(tǒng)中除基帶外最重要的部分。手機(jī)里面PA的數(shù)量隨著2G、3G、4G、5G逐漸增加。以PA模組為例,4G多模多頻手機(jī)所需的PA芯片為5-7顆,預(yù)測(cè)5G手機(jī)內(nèi)的PA芯片將達(dá)到16顆之多。
陶鎮(zhèn)表示就工藝材料來(lái)說,目前砷化鎵PA依然是主流,國(guó)內(nèi)幾家做PA的廠家也主要采用的是砷化鎵工藝,雖然CMOS PA越來(lái)越成熟并有集成的優(yōu)勢(shì)但是因?yàn)閰?shù)性能的影響,它只適用于低端市場(chǎng)。
“其實(shí)Qorvo同時(shí)有CMOS工藝和砷化鎵工藝,我們會(huì)區(qū)分產(chǎn)品線,有些產(chǎn)品CMOS工藝足夠滿足,就用CMOS工藝做了,我們大部分產(chǎn)品都是CMOS工藝去做的,一般CMOS工藝更多做2G,3G,針對(duì)4G 5G還有SOI工藝可以選擇,然后是砷化鎵,相對(duì)也少,都是做傳統(tǒng)2G的這一塊,2G的這塊起,所以從4G的角度,不是未來(lái)的5G砷化鎵。另外,砷化鎵PA的TRP 值要優(yōu)于CMOS工藝的,TRP全稱Total Radiated Power是手機(jī)的總輻射功率?!彼a(bǔ)充說。
在毫米波頻段,氮化鎵及InP的制造工藝在性能指標(biāo)上均要強(qiáng)于砷化鎵,5G直能手機(jī)會(huì)采用氮化鎵PA嗎?
對(duì)此,陶鎮(zhèn)表示氮化鎵有不同使用方式,Qorvo有氮化鎵產(chǎn)品,目前已經(jīng)在基礎(chǔ)設(shè)施類產(chǎn)品中大量使用,未來(lái)5G基站中也會(huì)大量使用氮化鎵產(chǎn)品,但目前氮化鎵產(chǎn)品沒后在手機(jī)中使用,“近期,兩三年之內(nèi)氮化鎵不會(huì)用在手機(jī),主要原因一是氮化鎵產(chǎn)品成本比較高;二是氮化鎵需要較高電壓,基站都需要12V電壓,手機(jī)最多到5V,所有氮化鎵驅(qū)動(dòng)是個(gè)問題,如果電壓降低了,性能就弱化了,氮化鎵需要在高電壓下其優(yōu)異性能才能表現(xiàn)出來(lái),看以后6G、7G是否有可能用到吧。”他補(bǔ)充道?!安贿^氮化鎵在基站端會(huì)有很多應(yīng)用?!?/p>
他表示5G時(shí)代,PA會(huì)引入更多的技術(shù)(如包絡(luò)跟蹤)來(lái)滿足5G功率需求,包絡(luò)跟蹤能夠通過不斷調(diào)整PA 電源電壓以跟蹤RF 包絡(luò)的方式來(lái)優(yōu)化效率。但包絡(luò)跟蹤器預(yù)計(jì)在5G 部署期間只支持最多60 MHz 帶寬,而新的5G 頻段(如n77 和n79)則需要支持高達(dá)100 MHz 帶寬的單載波傳輸。為此,PA 將需要在平均功率跟蹤(APT) 固定電壓模式下運(yùn)行,以實(shí)現(xiàn)寬帶5G 傳輸,同時(shí)會(huì)降低效率。
5G手機(jī)濾波器發(fā)展趨勢(shì)
目前,SAW、BAW濾波器是手機(jī)應(yīng)用的主流濾波器,但5G新增頻段對(duì)濾波器提出了新的需求,有望拉動(dòng)BAW(體聲波)濾波器的快速增長(zhǎng),這是因?yàn)镾AW(聲表面濾波器)適合的是400 MHz 至 2.7 GHz 頻率范圍射頻濾波,而BAW(體聲波濾波器)適合2GHz以上射頻濾波。
陶鎮(zhèn)表示通俗地理解SAW是一個(gè)是平面?zhèn)鬟f能量的濾波器,而BAW是一個(gè)垂直傳遞能量的濾波器,這兩個(gè)濾波器都是基于聲學(xué)工藝的濾波器,另外還有一種濾波器是陶瓷濾波器,它是基于電傳輸?shù)臑V波器,工作方式完全不同。聲學(xué)濾波器的優(yōu)勢(shì)是尺寸可以做到很小,因此廣泛用在手機(jī)內(nèi),而陶瓷濾波器尺寸不能很小。
陶鎮(zhèn)表示5G時(shí)代引入了新的頻譜3.5G和4.8GHz,BAW在這個(gè)頻率段有優(yōu)勢(shì),所以BAW濾波器會(huì)有大的增長(zhǎng),但是SAW和BAW都不能支持高帶寬(例如600MHZ),不能支持全頻段,Qorvo在不斷改進(jìn)工藝,希望未來(lái)在5G這兩個(gè)頻段,聲學(xué)濾波器可以支持。
與 SAW 相比,BAW性能更好,但BAW所需的制造工藝步驟是 SAW 的10倍因此成本也更高,但是當(dāng)頻段越來(lái)越多,甚至開始使用載波聚合的時(shí)候,就必須得用BAW技術(shù)才能解決頻段間的相互干擾問題。
據(jù)他介紹Qorvo作為全球領(lǐng)先的射頻方案提供商,擁有廣泛的 RF 濾波器產(chǎn)品組合,包括雙工器、同向雙工器、三工器、四工器和分立式 RF 濾波器,可以覆蓋 400 MHz 至 2.7 GHz 的頻率范圍,包括蜂窩式 (2G/3G/4G/LTE)、GPS 和工業(yè)、科學(xué)及醫(yī)學(xué) (ISM) 頻段,在大小、性能、成本和上市時(shí)間方面均處于市場(chǎng)領(lǐng)先水平。
陶鎮(zhèn)表示作為全球領(lǐng)先射頻企業(yè),Qorvo致力于解決復(fù)雜的射頻前端問題,如開發(fā)天線合路器把不同制式、不同頻段合成到一根天線上以減少天線的數(shù)量,同時(shí)不斷地做進(jìn)一步集成以減少器件的數(shù)量。“在調(diào)諧器及開關(guān)方面,5G時(shí)代MEMS 開關(guān)應(yīng)用會(huì)更多,因?yàn)槲磥?lái)5G的第三個(gè)場(chǎng)景——高可靠性零時(shí)延場(chǎng)景需要極快的開關(guān)切換速度。除此以外,系統(tǒng)架構(gòu)方面還需要更多的天線分工器以及天線調(diào)諧功能。我們會(huì)跟運(yùn)營(yíng)商商密切溝通,解決5G時(shí)代射頻需求。”他指出。(完)